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每經記者：劉春山 每經編輯：張海妮 4月7日，每日經濟新聞舉行「聚焦新基建·5G拓展之年的手機鏖戰」線上沙龍。高通公司全球副總裁侯明娟在沙龍上表示，目前晶片產業受疫情影響相對是比較小的。晶片產業供應鏈全球化非常高，產業鏈環節比較長，廠商對供應鏈精細化管理能力、把控能力一定程度上對抗了疫情帶來的衝擊。 侯明娟表示，以高通公司為例，全球最大的無晶圓半導體廠商之一，自己沒有生產產線，專注做設計、銷售、技術研發，跟很多封裝、測試廠商都有密切的合作。供應鏈管理團隊每天不間斷跟全球供應商緊密溝通，到目前為止晶片生產供應基本正常。 從產品角度，高通過去幾年推出比較豐富的5G產品組合，包括基帶晶片、移動平臺、天線模組。僅僅今年2~3月這兩個月時間，已經有十家手機廠商品牌陸陸續續發布了搭載高通公司旗艦型驍龍865的5G智能平臺。此外，2019年12月份推出5G全球普及驍龍7系列的5G移動平臺，目前已經在很多款終端使用。 侯明娟認為，2019年是傳統5G的元年，5G在2019年在全球獲得了快速商用部署，2020年5G將會全面擴展。首先在網絡層，今年5G組網方式從非獨立組網向獨立組網演變。第二，5G智慧型手機從旗艦層級快速向主流層級拓展，更多用戶都能享受到5G體驗了。第三，拓展還意味著5G向更多終端類型拓展，比如5GPC、5GVR、XR等設備。 每日經濟新聞
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文章來源取自於：
每日頭條 https://kknews.cc/tech/lvo54j2.html
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